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  • PCBA散熱焊盤的設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA散熱焊盤的設(shè)計(jì)要求

    所謂散熱焊盤,是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤,通常功率比較小,主要通過散熱焊盤上的散熱孔將熱量...
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  • 兩種常見的PCB板拼版設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    兩種常見的PCB板拼版設(shè)計(jì)

    兩種常見的PCB板拼版設(shè)計(jì)...
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  • POFV孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

    19-05-2020

    POFV孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

    有些產(chǎn)品組裝密度比較高或性能有要求,需要將導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上。...
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  • PCBA金屬化板邊注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    PCBA金屬化板邊注意事項(xiàng)

    有些特殊應(yīng)用需要將板邊(包括大尺寸孔壁)設(shè)計(jì)成金屬化邊,但如果設(shè)計(jì)不當(dāng)(如金屬層沒有與任何內(nèi)層連接)...
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  • PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)

    焊盤與導(dǎo)線的連接,主要涉及片式元件,特別是小尺寸的片式元件。...
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  • PCBA導(dǎo)通孔盤設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA導(dǎo)通孔盤設(shè)計(jì)要求

    導(dǎo)通孔(Via),用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)包括孔徑、孔盤與阻焊設(shè)計(jì),也包括布局設(shè)計(jì)。...
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  • PCBA插裝元件孔盤設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    PCBA插裝元件孔盤設(shè)計(jì)

    插裝元件孔盤設(shè)計(jì)與安裝孔結(jié)構(gòu)有關(guān)—金屬化孔(也稱支撐孔)或非金屬化孔(也稱非支撐孔)...
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  • 掩模選擇焊元件的布局設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    掩模選擇焊元件的布局設(shè)計(jì)要求

    掩模選擇焊,也稱為托盤選擇焊,是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...
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  • 波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求

    波峰焊接是通過熔融焊錫對元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的,由于波峰與PCB的相對運(yùn)動以及熔融焊錫的“粘...
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