原因：

散熱焊盤(pán)導熱孔底面冒錫是指焊錫從導熱孔流出的現象是一個(gè)比較復雜的問(wèn)題，與元件的封裝（固定的元件封裝底部與PCB板面間隙，還是間隙由焊膏自由塌落決定）導熱孔徑、PCB厚度、PCB的表面處理、焊膏厚度等都有關(guān)，如:

（1）QFN類(lèi)封裝，由于熱沉焊盤(pán)與引出端焊接面在同一面上（Standoff為0），焊接時(shí)，焊錫在元件重力作用下往往冒錫嚴重，而QFP、SOP類(lèi)則基本沒(méi)有此現象。

（2）噴錫鉛表面處理（HASL），潤濕性能好易于發(fā)生冒錫現象，而像不良設計OP則不容易發(fā)生冒錫現象。

（3）由于毛吸作用，導熱孔的孔徑在某個(gè)尺寸范圍內容易冒錫。

總之，冒錫是一個(gè)復雜的問(wèn)題，之所以控制冒錫，主要是它影響冒錫面焊膏的印刷。

解決方法：

散熱焊盤(pán)冒錫不完全由設計因素控制，與焊膏的印刷等也有關(guān)。

（1）規避性設計，將散熱元件統一布局到二次焊接面，接受可能的冒錫現象。

（2）選用0.35mm以下或0.80mm以上的散熱孔，嚴格控制孔間距，留設計要求出足夠鋼網(wǎng)開(kāi)窗避孔間距，以確保焊膏熔化后不流進(jìn)或不冒出散熱孔。通常要求散熱孔間間隔大于孔徑的3倍以上。

（3）采用塞孔電鍍孔設計（POFV）