塞孔的問(wèn)題表現狀況：

1、噴錫板

噴錫板的單面塞孔，容易出現堵孔、漏銅現象，焊接時(shí)堵在孔口的焊錫會(huì )噴出來(lái)，形成錫球黏附在焊盤(pán)上，影響焊膏的印刷。

2、Im-Ag板

Im-Ag板，由于賈凡尼效應，處理后一方面孔壁會(huì )出現賈凡尼溝槽，另一方面，容易藏藥水，這些都會(huì )影響導通孔的長(cháng)期可靠性。

因此，噴錫板、Im-Ag板一般不建議采用半塞孔設計。

設計要求：

1、噴錫板

（1）指定采用傳統的“印刷阻焊——噴錫——塞孔”工藝。

對單面塞孔，業(yè)界有兩種工藝流程:即傳統的“印刷阻焊—噴錫塞孔”工藝和“印刷阻焊并塞孔———噴錫”工藝。前者，工藝比較復雜，有兩個(gè)“濕工藝”，生產(chǎn)周期比較長(cháng)，但一般不會(huì )產(chǎn)生堵孔問(wèn)題（與成孔孔徑有關(guān)，≥0.3mm不會(huì )藏錫珠），而后者70％的半塞孔會(huì )發(fā)生孔口堵錫的問(wèn)題。因此，要防止噴錫板單面塞孔出現堵孔的問(wèn)題，應指明加工方法。

（2）改變設計，采用開(kāi)小窗阻焊工藝。開(kāi)小窗阻焊設計，還有一個(gè)好處就是孔內不會(huì )殘留有機物。

2、Im-Ag板

推薦采用全塞或開(kāi)小窗設計。