藏錫的具體表現：

對于噴錫板，非塞孔的導通孔往往會(huì )藏錫，表現為導通孔不透光，藏錫的直接危害就是它可能跑出來(lái)黏附在焊盤(pán)上，形成錫珠，影響焊膏的印刷。更隱蔽的危害就是錫珠飛出來(lái)，對可靠性構成威脅。

解決方法：

藏錫現象是否構成了危害，取決于孔盤(pán)環(huán)寬。

如果非阻焊焊盤(pán)環(huán)寬尺寸在0.08mm以?xún)?，再流焊接時(shí)所藏焊錫不會(huì )飛出來(lái)形成錫珠，因而也不會(huì )對焊膏印刷構成問(wèn)題，但如果焊盤(pán)環(huán)寬尺寸比較大，就會(huì )跑出來(lái)形成錫球。因此，噴錫板上采用開(kāi)小窗阻焊的孔，一般不會(huì )形成錫珠現象，但開(kāi)大窗阻焊的孔一般就很容易發(fā)生錫珠現象了。

開(kāi)小窗阻焊的孔，如果藏錫珠，最壞的情況就是錫珠從孔中心跑到孔口處，把孔口表面糊封住，但一般不會(huì )形成錫珠現象。

導通孔推薦塞孔設計。如果開(kāi)小窗，阻焊開(kāi)窗的直徑不應大于孔徑加0.08mm。