19-05-2020
電氣互連先進(jìn)制造技術(shù)包括了什么？
電氣互連先進(jìn)制造技術(shù)包括了以下四點(diǎn)。...
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19-05-2020
PCB/PCBA設(shè)計(jì)缺陷分析
產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題大部分是由設(shè)計(jì)所造成的，實(shí)行電路可制造性設(shè)計(jì)，把問(wèn)題盡可能消滅在設(shè)計(jì)階段是提高產(chǎn)...查看 -
19-05-2020
設(shè)計(jì)不當(dāng)引起片式電容失效的情況和解決方法
PCBA有些子母板裝配時(shí)很容易發(fā)生子板彎曲現(xiàn)象。如果子板連接器周?chē)衅诫娙?，很可能?huì)發(fā)生開(kāi)裂問(wèn)題。...查看 -
19-05-2020
如何避免焊盤(pán)與元件引腳尺寸不匹配引起開(kāi)焊的情況
如何避免焊盤(pán)與元件引腳尺寸不匹配引起開(kāi)焊的情況...查看 -
19-05-2020
精細(xì)間距元器件周?chē)淖址?、?biāo)簽可能導(dǎo)致橋連
精細(xì)間距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下間距BGA和QFN，對(duì)焊膏量很敏感，如果字符...查看 -
19-05-2020
灌封PCBA插件焊點(diǎn)斷裂情況和解決方法
過(guò)大的CTE差值在晝夜溫差變化下對(duì)插件焊點(diǎn)形成周期性的蠕變一塑性變形，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞失效。...查看 -
19-05-2020
薄板拼版連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃蔚慕鉀Q方法
試驗(yàn)表明連接橋的剛度與寬度對(duì)改善薄板拼版的變形具有重要意義。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接焊膏擴(kuò)印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法
油墨字符不具有潤(rùn)濕熔融焊錫的能力，但也不像阻焊層表面那樣光滑，它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接，...查看 -
19-05-2020
片式電容布局不合理導(dǎo)致開(kāi)裂失效的原因和解決方法
片式電容屬于應(yīng)力敏感元件。如果布局在裝焊過(guò)程容易引起PCB局部彎曲或使用過(guò)程中容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方（經(jīng)...查看
