試驗表明連接橋的剛度與寬度對改善薄板拼版的變形具有重要意義。對于PCB厚度≤1mm的拼版，連接橋的寬度應≥5m，連接橋內層最好布設全銅，以提高剛度。解決方法有以下建議供參考:

（1）連接橋的剛度對于超薄板的變形影響很大。建議連接橋寬度按7mm以上數據設計并全層布銅（比槽寬內縮0.5mm）。

（2）工藝邊寬度需≥10mm并全層布銅。

（3）拼版排數不能多于2排。

（4）如果子板間不能直接用連接橋連接，必須采用過(guò)渡連接條/塊時(shí)，建議以提高整體剛度為考量，加寬連接條寬度至5mm以上，以便頂針支撐。