精細間距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下間距BGA和QFN，對焊膏量很敏感，如果字符、標簽等影響焊膏印刷的設計要素距離精細間距元器件太近（12.5mm以下），將對精細間距器件的焊膏分配造成影響。

（1）精細間距元器件，包括0.4mmQFP、0.5mm及以下間距BGA和QFN，對焊膏量很敏感，字符、標簽等能夠抬高鋼網(wǎng)的設計要素應盡可能遠離精細間距元器件?？筛鶕氶g距元器件對焊膏的敏感性進(jìn)行設計。一般應遠離精細元器件焊盤(pán)12.5mm以上。

（2）可采用凹蝕鋼網(wǎng)的方法進(jìn)行改善，即將字符、標簽等處的鋼網(wǎng)底部腐蝕一個(gè)凹槽，以免字符、標簽等影響焊膏的印刷厚度。