19-05-2020
PCBA導(dǎo)通孔盤設(shè)計要求
導(dǎo)通孔（Via），用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計包括孔徑、孔盤與阻焊設(shè)計，也包括布局設(shè)計。...
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19-05-2020
PCBA插裝元件孔盤設(shè)計
插裝元件孔盤設(shè)計與安裝孔結(jié)構(gòu)有關(guān)—金屬化孔（也稱支撐孔）或非金屬化孔（也稱非支撐孔）...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設(shè)計要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設(shè)計要求
波峰焊接是通過熔融焊錫對元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對運(yùn)動以及熔融焊錫的“粘...查看 -
19-05-2020
表面組裝元器件焊盤設(shè)計要求
焊盤設(shè)計是表面組裝最基本的工藝設(shè)計，一般應(yīng)從以下四個方面考慮。...查看 -
19-05-2020
PCBA組裝可靠性設(shè)計要求
PCBA組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。...查看 -
19-05-2020
PCBA在線測試設(shè)計要求需要注意的地方
在線測試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術(shù)在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試...查看 -
19-05-2020
PCBA的熱設(shè)計要求
PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。...查看 -
19-05-2020
影響PCBA可制造性的設(shè)計要素要哪些？
PCBA的可制造性設(shè)計，主要包括四個方面的設(shè)計要素。...查看
