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  • 盤點PCB設計中最常見的錯誤,看看你中了幾條?

    15-06-2023

    盤點PCB設計中最常見的錯誤,看看你中了幾條?

    在硬件電路設計的過程中,難免犯錯,你有什么低級失誤嗎?下面羅列出在 PCB 設計中最常見到的五個設計...
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  • 解決錫珠你需要怎么做?

    29-05-2023

    解決錫珠你需要怎么做?

    錫珠現象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發(fā)生的原因較多,不容易控制,因此經常困擾SMT貼片加工程...
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  • MCU三巨頭,三種選擇

    02-12-2022

    MCU三巨頭,三種選擇

    半導體技術持續(xù)更新迭代,MCU也要與時俱進。為了更好地迎接未來趨勢,有的廠商選擇從內核下手,比如,由...
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  • SMT貼片程序編輯和爐溫測試儀測試回流焊的溫度知識點匯總

    24-11-2022

    SMT貼片程序編輯和爐溫測試儀測試回流焊的溫度知識點匯總

    一、smt貼片機編程的步驟如下: 1、首先整理客戶提供的BOM清單,最好提供的是excel格式的電子...
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  • 從焊接角度談畫PCB圖時應注意的問題

    14-10-2022

    從焊接角度談畫PCB圖時應注意的問題

    從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板,需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水...
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  • IC封裝知識:什么是晶圓級封裝技術?

    25-08-2022

    IC封裝知識:什么是晶圓級封裝技術?

    晶元級封裝技術是低成本的批量生產芯片封裝技術。晶元級封裝與芯片的尺寸相同,是最小的微型表面貼裝器件。...
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  • 整理了一份PCB設計的checklist,方便大家查詢

    19-08-2022

    整理了一份PCB設計的checklist,方便大家查詢

    本文整理了一些PCB設計的checklist,方便大家查詢...
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  • SMT生產中錫珠的產生原因及控制方法

    09-05-2022

    SMT生產中錫珠的產生原因及控制方法

    錫珠是多種因素造成的,原材料、錫膏、鋼網、裝貼、回流焊、環(huán)境等都可能導致產生錫珠。因此研究它產生的原...
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  • 2022最詳細的PCBA生產工藝流程介紹

    21-02-2022

    2022最詳細的PCBA生產工藝流程介紹

    PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道...
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