19-05-2020
回流焊的3種類(lèi)別
在SMT貼片加工中，大量的表面組裝組件（SMA）通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，按回流焊的熱傳遞方式可將其分為3...
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19-05-2020
什么是SMT產(chǎn)線(xiàn)組裝
SMT 產(chǎn)線(xiàn)組裝是指利用錫膏印刷機、貼片機、回焊爐等專(zhuān)業(yè)自動(dòng)組裝設備構成生產(chǎn)線(xiàn)，各設備流水工作，最終...查看 -
19-05-2020
完整的 SMT 手工組裝系統包括哪些
回流焊接又稱(chēng)再流焊接，它是貼片完成后的下一個(gè)工藝流程。在手工組裝SMT 過(guò)程中，一般采用中小型的臺式...查看 -
19-05-2020
臺式回流焊機的操作流程
回流焊接又稱(chēng)再流焊接，它是貼片完成后的下一個(gè)工藝流程。在手工組裝SMT 過(guò)程中，一般采用中小型的臺式...查看 -
19-05-2020
臺式回流焊機的主要特點(diǎn)
回流焊接又稱(chēng)再流焊接，它是貼片完成后的下一個(gè)工藝流程。在手工組裝SMT 過(guò)程中，一般采用中小型的臺式...查看 -
19-05-2020
使用真空吸筆進(jìn)行貼片的操作步驟
錫膏印刷后，下一個(gè)工藝過(guò)程是將SMT元器件貼放在PCB 相應的位置。由于SMT 元器件不可以直接用手...查看 -
19-05-2020
真空吸筆貼片的工作原理
錫膏印刷后，下一個(gè)工藝過(guò)程是將SMT 元器件貼放在PCB 相應的位置。由于SMT 元器件不可以直接用...查看 -
19-05-2020
CSP 的分類(lèi)
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...查看 -
19-05-2020
芯片級封裝（CSP）的識別
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...查看
