19-05-2020
SMT貼片過程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯件原因及判斷
SMT貼片是整個貼片加工中的最重要的環(huán)節(jié)，SMT貼片的質(zhì)量決定了最終的產(chǎn)品質(zhì)量，SMT不良現(xiàn)象主要有...
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19-05-2020
SMT回流焊焊接問題歸類
回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題
焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，是在SMT焊接過程中焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離.處理此問題...查看 -
19-05-2020
回流焊過程中的冷焊問題原因分析
冷焊指的是焊接完成后有不完全回流現(xiàn)象的焊點，例如，出現(xiàn)粒狀焊點和不規(guī)則形狀焊點，或焊粉不完全融合。冷...查看 -
19-05-2020
SMT錫膏印刷要求及工藝性能
SMT電子組裝過程中，錫膏印刷至關(guān)重要，是覺得焊接可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在錫膏印刷中，要保持錫膏的一致性...查看 -
19-05-2020
技術(shù)成果發(fā)布：銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料
銦泰公司日前發(fā)布一款無鉛焊膏BiAgX，可用來替代傳統(tǒng)的無鉛產(chǎn)品，具有成本低，可靠性高等有點，滿足電...查看 -
19-05-2020
廣州SMT貼片廠專用，SMT貼片生產(chǎn)110個小常識
作為一個專業(yè)的廣州SMT加工廠，針對SMT加工的一些常見問題，我們匯集起來，給大家做一個簡單的解答。...查看 -
19-05-2020
印制電路板及裝配無鉛化的要求原因
當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛...查看
