一、電路板焊接技巧

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著(zhù)重要的作用。

焊接加熱與焊接結束時(shí)，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準確噴涂，微孔噴射式不會(huì )弄污焊點(diǎn)之外的區域。

微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。

由于電路板本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì )加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點(diǎn)。

在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個(gè)pcb電路板。

另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

二、電路板焊接注意事項 

1、提醒大家拿到PCB裸板后首先應進(jìn)行外觀(guān)檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續焊接操作。

3、焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當然，對于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。

4、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

5、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對于芯片絲印層，一般長(cháng)方形焊盤(pán)表示開(kāi)始的引腳。焊接時(shí)應先固定芯片一個(gè)引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進(jìn)行焊接。

6、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極管無(wú)正負極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著(zhù)標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中，沿著(zhù)燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線(xiàn)一端應放置二極管負極端。

7、對晶振而言，無(wú)源晶振一般只有兩個(gè)引腳，且無(wú)正負之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，需注意每個(gè)引腳定義，避免焊接錯誤。

8、對于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guān)元器件，可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過(guò)烙鐵將焊錫融化后由焊盤(pán)融入正面。焊錫不必放太多，但首先應使元器件穩固。

9、焊接過(guò)程中應及時(shí)記錄發(fā)現的PCB設計問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續改進(jìn)。

10、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。

11、電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著(zhù)的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀(guān)。

三、雙面電路板特性

單面電路板和雙面電路板中的區別就是銅的層數不同。EDA365電子論壇科普：雙面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過(guò)過(guò)孔導通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡(jiǎn)單的線(xiàn)路，所做的孔也只能用來(lái)插件不能導通。

雙面電路板的技術(shù)要求是布線(xiàn)密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴(lài)的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。

隨著(zhù)孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命殺手。

四、雙面電路板的焊接方法

雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，EDA365電子論壇建議應首先用導線(xiàn)之類(lèi)焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線(xiàn)尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線(xiàn)準備工作。

雙面電路板焊接要領(lǐng)：

1、對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。

2、整形后二極管的型號面應朝上，不應出現兩個(gè)管腳長(cháng)短不一致的現象。

3、對有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。

4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制在3~4秒。

5、正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(cháng)會(huì )燙壞器件，也會(huì )燙壞覆銅板上的覆銅線(xiàn)條。

6、因為是雙面焊接，因此還應做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類(lèi)，目的是不壓斜下面的器件。

7、電路板焊接完成后應進(jìn)行全面對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對電路板多余的器件管腳之類(lèi)進(jìn)行修剪，后流入下道工序。

8、在具體的操作中，還應嚴格遵循相關(guān)的工藝標準來(lái)操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

隨著(zhù)高科技的飛速發(fā)展，與大眾關(guān)系密切的電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，大眾也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，這就對電路板提出了新的要求。

雙面電路板就是因此而誕生的，由于雙面電路板的廣泛應用，促使印制線(xiàn)路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。