隨著(zhù)經(jīng)濟和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對具有多功能，微型化，高密度，高性能和高質(zhì)量的電子產(chǎn)品提出了越來(lái)越高的要求。因此，對于PCBA加工行業(yè)而言，高焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品的生命保險。

為什么SMT焊接是電子產(chǎn)品拼裝過(guò)程中的重要環(huán)節之一。假如沒(méi)有相應的SMT焊接工藝質(zhì)量質(zhì)量保證，那么任何一個(gè)設計精良的電子設備都難以達到設計目標。因而，在焊接時(shí)要對焊點(diǎn)進(jìn)行嚴厲查看，防止呈現不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題導致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面給大家介紹針對各種電子SMT焊接缺點(diǎn)問(wèn)題。

首先，在SMT焊接操作結束后，為了使產(chǎn)品具有可靠的功能，要對焊接質(zhì)量工作進(jìn)行查驗。焊接查驗一般是進(jìn)行外觀(guān)查驗，不只是查驗焊點(diǎn)，還要查看焊點(diǎn)周?chē)臓顩r，例如因為焊接而派生出來(lái)的問(wèn)題。接線(xiàn)柱布線(xiàn)焊接的查驗，就是從焊接的狀況查起，查看所用導線(xiàn)的絕緣外皮有無(wú)破損，接線(xiàn)柱有無(wú)傷痕；鉤焊的導線(xiàn)鉤掛的彎曲程度和松緊狀況，各部位有無(wú)臟點(diǎn)等。電氣功能查看中發(fā)現的電子元器件功能損壞，有很多是因為焊接不良引起的。

終究，電子產(chǎn)品的焊接主要是用在電氣連接上。假如電氣連接有缺點(diǎn)的產(chǎn)品呈現問(wèn)題，必須進(jìn)行維修，排除其缺點(diǎn)。

然而，在實(shí)際制造中，通常會(huì )發(fā)生焊接缺陷，特別是在回流階段。實(shí)際上，此階段出現的焊接問(wèn)題并非完全由回流技術(shù)引起，因為SMT焊接質(zhì)量與PCB焊盤(pán)的可制造性，鋼網(wǎng)設計，組件和PCB焊盤(pán)的可焊性，制造設備狀態(tài)，焊料質(zhì)量密切相關(guān)。每個(gè)環(huán)節的粘貼和技術(shù)參數以及每個(gè)工人的操作技能。

每個(gè)環(huán)節都可能出現問(wèn)題，從而影響SMT的焊接質(zhì)量。在本文中，將討論和分析可能影響SMT焊接質(zhì)量的元素，以避免在實(shí)際制造中出現類(lèi)似問(wèn)題。

BOM準備

作為SMT中最重要的復合材料之一，BOM的質(zhì)量和性能與回流焊接的質(zhì)量直接相關(guān)。具體來(lái)說(shuō)，必須考慮以下方面：

1、組件包裝必須滿(mǎn)足安裝規程的自動(dòng)安裝要求。

2、零件圖形必須滿(mǎn)足自動(dòng)SMT的要求，因為它必須具有高尺寸精度的標準形狀。

3、組件的可焊端和PCB焊盤(pán)的焊接質(zhì)量應滿(mǎn)足回流焊的要求，并且組件和焊盤(pán)的可焊端不得被污染或氧化。如果組件和PCB焊盤(pán)的可焊接端遭受氧化，污染或潮濕，則可能會(huì )發(fā)生一些焊接缺陷，例如潤濕不良，偽焊接，焊珠或空腔。對于濕度傳感器和PCB管理尤其如此。濕度傳感器必須在真空包裝后存儲在干燥箱中，并且有必要在下一次制造之前進(jìn)行烘烤。

PCB焊盤(pán)的可制造性設計

SMT的水平取決于PCB設計質(zhì)量，并且是影響表面安裝質(zhì)量的第一要素?；趤?lái)自HP的統計，70％至80％的制造缺陷從派生PCB設計問(wèn)題在基板材料的選擇，換算元件布局，焊盤(pán)和導熱焊盤(pán)設計，焊料掩模設計，組件的封裝類(lèi)型，組件的方法，透射邊界，通過(guò)定位，光學(xué)定位點(diǎn)，EMC（電磁兼容性）等。

對于具有正確焊盤(pán)設計的PCB，即使在表面安裝過(guò)程中發(fā)生了少許歪斜，也可以在熔融錫的表面張力的作用下對其進(jìn)行校正，這稱(chēng)為自動(dòng)定位或自校正效應。但是，如果PCB焊盤(pán)的設計不正確，即使安裝位置非常準確，焊接缺陷仍然會(huì )遇到，例如元件位置偏移和立碑。因此，在SMT焊盤(pán)設計方面必須仔細考慮以下方面。

1、焊盤(pán)的對稱(chēng)性。為了避免回流焊后的位置偏移和立碑問(wèn)題，對于0805及以下的芯片組件，兩端的焊盤(pán)在焊盤(pán)尺寸以及吸熱和散熱能力方面應保持對稱(chēng)，以保持熔化表面張力的平衡。錫焊。如果一端在大銅箔上，建議使用單線(xiàn)連接來(lái)連接大銅箔上的焊盤(pán)。

2、焊盤(pán)之間的空間。為了確保組件末端或引腳與焊盤(pán)之間的搭接尺寸合適，當焊盤(pán)之間的空間太大或太小時(shí)，往往會(huì )導致焊接缺陷。

3、焊盤(pán)的剩余尺寸必須確保組件末端或引腳與焊盤(pán)之間搭接后的彎月形焊接點(diǎn)。

4、焊盤(pán)的寬度應與組件末端或引腳的寬度基本兼容。

5、請勿在焊盤(pán)上放置通孔。否則，在回流焊接過(guò)程中，熔化的錫可能會(huì )沿著(zhù)通孔流走，從而導致偽焊接和錫不足。它可能會(huì )流到電路板的另一側，從而引起短路。

錫膏印刷

錫膏印刷技術(shù)的主要目的是解決與錫膏印刷量（錫膏的填充量和轉移量）不兼容的問(wèn)題。根據專(zhuān)業(yè)統計，在正確設計PCB的情況下，有60％的返工PCB是由于不良的錫膏印刷而導致的。在焊膏印刷中，必須記住三個(gè)重要的“ S”：焊膏，鋼網(wǎng)和刮板。如果選擇正確，則可獲得出色的印刷效果。

1、焊錫膏的質(zhì)量

作為回流焊接的必要材料，焊膏是一種由合金粉末和焊劑（松香，稀釋劑，穩定劑等）均勻混合而成的焊膏，其中合金粉末是構成焊點(diǎn)的關(guān)鍵元素。助焊劑是消除表面氧化，提高潤濕性和確保焊膏質(zhì)量的關(guān)鍵材料。就質(zhì)量而言，一般而言，80％至90％的焊膏屬于金屬合金，而占其體積的50％。焊膏質(zhì)量保障主要來(lái)自?xún)蓚€(gè)方面：存儲和應用。焊膏通常存儲在0到10℃之間，或者根據制造商的要求進(jìn)行存儲。對于其應用，SMT車(chē)間的溫度必須為25℃±3℃，濕度必須為50％±10％。而且，它的恢復時(shí)間必須為4小時(shí)以上，并且在使用前必須進(jìn)行充分攪拌，以使其粘度具有出色的適印性和脫模變形性。涂完錫膏后必須正確放置錫膏蓋，涂有錫膏的電路板必須在兩個(gè)小時(shí)內進(jìn)行回流焊接。

2、鋼網(wǎng)設計

鋼網(wǎng)的關(guān)鍵功能在于在PCB焊盤(pán)上均勻地涂上焊膏。鋼網(wǎng)是印刷技術(shù)中必不可少的，其質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量。到目前為止，共有三種制造鋼網(wǎng)的方法：化學(xué)腐蝕，激光切割和電鍍。在以下方面得到充分考慮和適當處理之前，將無(wú)法確保模具設計。

3、鋼板的厚度

為了保證焊膏的數量和焊接質(zhì)量，鋼網(wǎng)的表面必須光滑且平整，鋼板厚度的選擇應由引腳之間間距最小的組件決定。

4、光圈設計

開(kāi)口為梯形截面孔，開(kāi)口為喇叭形。他們的墻壁光滑沒(méi)有毛刺。寬厚比=孔的寬度/鋼網(wǎng)的厚度（對于小間距QFP，IC）；面積比=孔的基本面積/孔的壁面積（對于0201，BGA，CSP零件）。c.防焊球加工。在0603或以上CHIP組件的鋼網(wǎng)孔上實(shí)施的防焊球處理可有效避免回流后產(chǎn)生焊球。對于焊盤(pán)太大的組件，建議使用網(wǎng)格劃分以阻止過(guò)多的錫生成。d.標記。鋼網(wǎng)B側至少應產(chǎn)生3個(gè)MARK點(diǎn)，并且鋼網(wǎng)應與PCB上的MARK兼容。為了增加印刷精度，應該有一對最長(cháng)對角線(xiàn)距離的MARK點(diǎn)。e。印刷方向。印刷方向也是一個(gè)關(guān)鍵的控制點(diǎn)。在確定印刷方向的過(guò)程中，彼此之間具有微小間距的組件不應太靠近導軌。否則，錫過(guò)多可能會(huì )導致橋接。

5、刮板機

刮板基于其不同的硬度材料和形狀，在某種程度上會(huì )影響印刷質(zhì)量。通常，使用帶有鍍鎳的鋼刮板，通常使用60°的刮板。如果有通孔組件，建議使用45°刮刀，以增加通孔組件上的錫含量。

6、印刷參數

印刷參數主要包括刮板速度，刮板壓力，鋼網(wǎng)向下釋放速度，鋼網(wǎng)清潔模式和頻率。刮刀和鋼網(wǎng)的角度與焊膏的粘度之間確實(shí)存在限制關(guān)系，因此只有正確控制這些參數，才能確保焊膏的印刷質(zhì)量。一般而言，刮刀的低速導致相對較高的印刷質(zhì)量，并且錫膏的形狀可能模糊。此外，極低的速度甚至降低了制造效率。相反，高速的刮刀可能會(huì )導致網(wǎng)孔中焊錫膏的填充不足。太高的刮刀壓力可能會(huì )導致錫不足，從而增加刮刀和鋼網(wǎng)之間的磨損，而極低的壓力則會(huì )導致焊膏印刷不完整。所以，正常滾動(dòng)錫膏時(shí)，應盡可能提高速度。此外，應調節刮刀壓力以獲得高印刷質(zhì)量。極高的向下釋放速度可能會(huì )導致焊膏發(fā)冰或形成不良現象，而低速釋放會(huì )影響制造效率。不合適的鋼網(wǎng)清潔方式和頻率會(huì )導致鋼網(wǎng)清潔不完全，連續的錫電沉積或鋼網(wǎng)孔中錫的不足會(huì )導致狹窄空間的產(chǎn)品。極高的向下釋放速度可能會(huì )導致焊膏發(fā)冰或形成不良現象，而低速釋放會(huì )影響制造效率。不合適的鋼網(wǎng)清潔方式和頻率將導致鋼網(wǎng)清潔不完全，連續的錫電沉積或鋼網(wǎng)孔中錫的不足會(huì )導致狹窄空間的產(chǎn)品。極高的向下釋放速度可能會(huì )導致焊膏發(fā)冰或形成不良現象，而低速釋放會(huì )影響制造效率。不合適的鋼網(wǎng)清潔方式和頻率將導致鋼網(wǎng)清潔不完全，連續的錫電沉積或鋼網(wǎng)孔中錫的不足會(huì )導致狹窄空間的產(chǎn)品。

7、設備精度

在高密度，小空間的印刷產(chǎn)品中，印刷精度和重復印刷精度會(huì )影響錫膏印刷的穩定性。

8、PCB支持

PCB支持是焊膏印刷的重要調整內容。如果PCB缺乏有效的支撐或支撐不當，則應使用厚的焊膏或不均勻的焊膏。PCB支撐件應布置得平坦且均勻，以確保鋼網(wǎng)與PCB之間的緊密性。

元件安裝

組件安裝的質(zhì)量取決于三個(gè)要素：正確選擇組件，準確放置和合適的安裝壓力。正確選擇組件是指組件必須與BOM的要求兼容的事實(shí)。正確的放置意味著(zhù)必須正確安裝坐標，并且安裝規程的準確性必須確保安裝穩定性并正確安裝在焊盤(pán)上的組件。同時(shí)，必須注意安裝角度，以確保組件的方向正確性。合適的安裝壓力是指組件的壓制厚度，并且決不能太小或太大?？梢酝ㄟ^(guò)設置PCB厚度，組件封裝厚度，噴嘴的貼片機壓力和調節貼片機的Z軸來(lái)確定貼裝壓力。

回流焊

焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量取決于回流焊溫度曲線(xiàn)的正確設置。良好的回流焊接曲線(xiàn)要求PCB上的所有安裝組件都必須接受出色的焊接，并且焊接點(diǎn)應兼具出色的外觀(guān)和高質(zhì)量。如果溫度升高太快，一方面，元件和PCB會(huì )受熱，以至于元件容易損壞并且PCB變形。另一方面，焊膏中的溶劑揮發(fā)太快，金屬復合物會(huì )濺出作為鍍錫球。通常將峰值溫度設置為比焊膏的熔點(diǎn)高30℃至40℃.如果溫度過(guò)高且回流時(shí)間過(guò)長(cháng)，則會(huì )損壞耐熱組件或組件塑料。相反，焊錫膏不完全熔化會(huì )形成可靠的焊接點(diǎn)。為了提高焊接質(zhì)量并阻止組件氧化，可以應用氮氣回流焊接?；亓髑€(xiàn)通常根據以下方面進(jìn)行設置：

a.可以根據焊膏推薦的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設置。焊膏的成分決定了其活化溫度和熔點(diǎn)。

b.根據耐熱組件和貴重組件的熱性能參數，對于某些特殊組件，必須考慮最高焊接溫度。

c.應根據PCB基板的材料，尺寸，厚度和重量進(jìn)行設置。

d.應根據回流焊爐的結構和溫度區域的長(cháng)度進(jìn)行設置，并且不同的回流焊爐應具有不同的設置。

影響SMT焊接質(zhì)量的因素很多，包括元件的可焊性，PCB質(zhì)量，PCB焊盤(pán)設計，焊膏質(zhì)量，PCB的制造質(zhì)量，SMT制造設備狀況，SMT各個(gè)環(huán)節的技術(shù)參數以及每個(gè)工人的操作技能。。在這些要素中，組件，PCB和焊膏的質(zhì)量以及PCB設計對于回流焊接質(zhì)量保證至關(guān)重要，因為由這些要素導致的焊接缺陷很難或無(wú)法通過(guò)技術(shù)解決方案來(lái)解決。因此，提高卓越焊接質(zhì)量的首要條件在于對材料質(zhì)量的良好控制和出色的PCB焊盤(pán)設計。此外，焊膏印刷過(guò)程中各環(huán)節的技術(shù)參數。