SPI檢測：Solder Paste inspection錫膏測試

SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線(xiàn)SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線(xiàn)的不良，檢測結果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調整印刷機狀態(tài)和參數。

AOI檢測：Automatic optical inspection自動(dòng)光學(xué)檢測

所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照，再對照片進(jìn)行分析檢測。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀，在SMT工廠(chǎng)中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測，從而及時(shí)發(fā)現并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

一般AOI檢測設備包括兩部分，一部分是檢測設備，一部分是返修設備，檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉；翻件；側立；極性等。

X-RAY檢測

X-RAY其實(shí)就是醫院常用的X射線(xiàn)，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。

ICT檢測：In Circuit Tester自動(dòng)在線(xiàn)測試儀

ICT是自動(dòng)在線(xiàn)測試儀，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線(xiàn)檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

ICT自動(dòng)在線(xiàn)測試儀是現代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設備，ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問(wèn)題指示明確，即使電子技術(shù)水準一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來(lái)的測試點(diǎn)來(lái)檢測PCBA的線(xiàn)路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場(chǎng)效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點(diǎn)連焊、線(xiàn)路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準確告訴用戶(hù)。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對在線(xiàn)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線(xiàn)的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò )的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準確等特點(diǎn)。是一種元器件級的測試方法用來(lái)測試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件

飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。

針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專(zhuān)用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(cháng)。

ATE檢測：Automatic Test Equipment

集成電路(IC)自動(dòng)測試機， 用于檢測集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。

在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著(zhù)去偽存真的需要，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗的過(guò)程。為了實(shí)現這種過(guò)程，就需要各種試驗設備，這類(lèi)設備就是所謂的ATE(Automatic Test Equipment)。這里所說(shuō)的電子元器件 DUT(Device Under Test)，當然包括IC類(lèi)別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(Front End)和后道工序(Back End)的各個(gè)環(huán)節，具體的取決于工藝(Process)設計的要求。

在元器件的工藝流程中，根據工藝的需要，存在著(zhù)各種需要測試的環(huán)節。目的是為了篩選殘次品，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節需要通過(guò)各種物理參數來(lái)把握，這些參數可以是現實(shí)物理世界中的光，電，波，力學(xué)等各種參量，但是，目前大多數常見(jiàn)的是電子信號的居多。ATE設計工程師們要考慮的最多的，還是電子部分的參數比如，時(shí)間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數。就是電子學(xué)所說(shuō)的，信號處理。

FCT測試：Functional Circuit Test功能測試

FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數來(lái)驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。一般專(zhuān)指PCBA的功能測試。

功能測試依據控制模式的不同，可以分為手動(dòng)控制功能測試、半自動(dòng)控制功能測試、全自動(dòng)控制功能測試。最早的功能測試，主要以手動(dòng)和半自動(dòng)方式為主。對于一些簡(jiǎn)單的被測板的功能測試，基于簡(jiǎn)化設計和減少制作成本考慮，我們有時(shí)還是會(huì )采用手動(dòng)或者半自動(dòng)的測試方案。隨著(zhù)科技的發(fā)展，為了節約生產(chǎn)成本，功能測試絕大多數都是使用全自動(dòng)的方案。另一種更普遍的分類(lèi)是依據功能測試的控制器類(lèi)型來(lái)分。在功能測試中，我們通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。

功能測試依據控制模式的不同，可以分為手動(dòng)控制功能測試、半自動(dòng)控制功能測試、全自動(dòng)控制功能測試。最早的功能測試，主要以手動(dòng)和半自動(dòng)方式為主。對于一些簡(jiǎn)單的被測板的功能測試，基于簡(jiǎn)化設計和減少制作成本考慮，我們有時(shí)還是會(huì )采用手動(dòng)或者半自動(dòng)的測試方案。隨著(zhù)科技的發(fā)展，為了節約生產(chǎn)成本，功能測試絕大多數都是使用全自動(dòng)的方案。另一種更普遍的分類(lèi)是依據功能測試的控制器類(lèi)型來(lái)分。