19-05-2020
PCB工藝 OSP表面處理PCB生產(chǎn)工藝要求
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19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)時(shí)選擇元件的六大技巧
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19-05-2020
PCB板在SMT制程中產(chǎn)生錫珠的原因
在SMT制程中，錫珠對(duì)于PCB板的電氣連接產(chǎn)生極大的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)因短路造成元器件的損壞。對(duì)于一些控制板來...查看 -
19-05-2020
沉金板焊接后器件容易脫落的原因分析和改善
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19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)
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19-05-2020
SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查
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19-05-2020
SMT冷焊的原因及解決辦法
SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...查看 -
19-05-2020
SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 BGA同時(shí)空焊及短路可能的原因
一般來說BGA焊接同時(shí)會(huì)有空焊及短路的情形并不多，但也不是全無可能。邊上翹，形成了類似笑臉的曲線，而...查看
