在SMT制程中，錫珠對于PCB板的電氣連接產(chǎn)生極大的風(fēng)險，會(huì )因短路造成元器件的損壞。對于一些控制板來(lái)說(shuō)，錫珠造成的控制系統失靈可能造成極大的破壞和人員傷亡，其風(fēng)險難以預估。因此，杜絕SMT錫珠產(chǎn)生成為整個(gè)制造工藝中極為重要的一環(huán)。

錫珠產(chǎn)生的原因有很多，其中分析比較常見(jiàn)的原因是由鋼網(wǎng)造成的。鋼網(wǎng)孔是便于讓錫膏滲漏到PCB焊盤(pán)上，開(kāi)口有傾斜角（比如45度），理想情況下在脫模時(shí)，留在焊盤(pán)上的錫膏形狀和厚度良好。然而，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口有毛刺，或者傾斜面不平整等原因，會(huì )造成脫模過(guò)程中，焊盤(pán)上的錫膏邊緣也不平整，從而在回流焊過(guò)程中，形成錫珠。此外，回流焊的爐溫曲線(xiàn)也極為關(guān)鍵，如果溫度過(guò)高或者驟升，容易造成錫膏從膏狀向液狀轉變過(guò)程中出現飛濺，濺落在PCB板面上的液狀錫膏在冷卻后就會(huì )形成錫珠。除此之外，PCB焊盤(pán)表面的平整度和浸錫能力都可能導致焊接不良，甚至產(chǎn)生錫珠。

為了防范錫珠的出現，勢必要在SMT制程中，嚴控鋼網(wǎng)和回流焊爐溫，對PCB板的制作質(zhì)量進(jìn)行審核，確保PCB板在焊接過(guò)程中的良好表現，為電子產(chǎn)品的穩定性奠定基礎。