19-05-2020
沉金板焊接后器件容易脫落的原因分析和改善
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19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)
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19-05-2020
SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查
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19-05-2020
SMT冷焊的原因及解決辦法
SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...查看 -
19-05-2020
SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 BGA同時(shí)空焊及短路可能的原因
一般來說BGA焊接同時(shí)會(huì)有空焊及短路的情形并不多，但也不是全無可能。邊上翹，形成了類似笑臉的曲線，而...查看 -
19-05-2020
整理幾種常見PCB表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)
隨著時(shí)代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn)，電路板的科技何嘗不是...查看 -
19-05-2020
導(dǎo)通孔在墊的處理原則
導(dǎo)通孔在墊是個(gè)令電子制造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放在BGA焊墊的時(shí)候，但設(shè)計(jì)單位往往基于其其設(shè)...查看 -
19-05-2020
無鉛電子產(chǎn)品的可靠性
無鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上。學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對(duì)的關(guān)鍵問題...查看
