在SMT的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產(chǎn)品的長(cháng)期穩定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現在客戶(hù)手中。SMT冷焊現象主要體現為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的在線(xiàn)測試，SMT加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶(hù)手中，由于連續性使用，過(guò)流或過(guò)壓，惡劣使用環(huán)境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大，形成斷路，從而造成產(chǎn)品的不良。

SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過(guò)程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線(xiàn)設置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過(guò)程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現象。這好比在鑄劍時(shí)，淬火工藝不當，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設置回流焊的爐溫曲線(xiàn)，確保溫度平穩上升和下降，避免驟升、驟降。