電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家在生產(chǎn)BGA時(shí)，總是容易發(fā)生短路及空焊，而且還都是新料。

一般來(lái)說(shuō)BGA焊接同時(shí)會(huì )有空焊及短路的情形并不多，但也不是全無(wú)可能。邊上翹，形成了類(lèi)似笑臉的曲線(xiàn)，而電路板則因為T(mén)AL過(guò)長(cháng)，與回焊爐的上下?tīng)t溫溫差過(guò)大，兩相交互作用下形成電路板板邊下彎，造成了所謂的哭臉曲線(xiàn)。

如果這種哭、笑曲線(xiàn)嚴重變形時(shí)就會(huì )同時(shí)形成BGA的短路與空焊，只是通常都是兩者同時(shí)發(fā)生才比較容易出現這樣的的問(wèn)題。下圖可以很明顯看出來(lái)BGA的笑臉與印刷電路板上的哭臉強烈擠壓BGA的焊球，以致幾機乎短路。 一般來(lái)說(shuō)，可以考慮降低回焊爐升溫的斜率，或是將BGA預熱烘烤，消除其熱應力，或是要求BGA生產(chǎn)商使用更高的Tg... 等方法來(lái)克服。

另外一些BGA的空焊可能原因有：

電路板的焊墊或BGA錫球氧化。另外印刷電路板或BGA防潮不當，也會(huì )有類(lèi)似問(wèn)題。

錫膏過(guò)期。

錫膏印刷不足。

溫度曲線(xiàn)設定不良，空焊處要測爐溫。另外升溫太快的時(shí)候也比較容易產(chǎn)生上述的哭、笑臉的問(wèn)題。

PCB設計問(wèn)題。如Via-in-pad(通孔在墊)就會(huì )造成錫膏減少，其實(shí)也可能造成錫球空洞，吹漲錫球。

枕頭效應。此現象經(jīng)常發(fā)生在上述的BGA載板或印刷電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)變形，當錫膏熔融的時(shí)候，BGA的錫球未接觸到錫膏，在冷卻的時(shí)候，BGA載板及電路板的變形減小，錫球回落接觸到已經(jīng)固化的錫膏。

而一般分析BGA空焊的方法不外乎下列幾種：

1. 用顯微鏡檢查外圍的BGA錫球，一般大概只能看最外圍的一排錫球，就算使用fiber光纖，最多也只能檢查到最外邊的三排，而且越里面看得越不清楚。

2. X-Ray檢查。檢查短路容易，檢查空焊看功力。

3. Red Dye Penetration (染紅測試)。這是破壞性測試，非到不得已不用，可以看出斷裂、空焊的地方，但需要細心有經(jīng)驗。

4. 切片。這個(gè)方法也是破壞性測試，而且比染紅測試更費工，算是將某一區域特別放大檢查。