問(wèn)題描述：
客戶(hù)將我司的沉金板焊接后，焊接的器件非常容易脫落。我們非常重視，查看當時(shí)該批次的生產(chǎn)記錄，找出該批次的庫存電路板空板，送噴錫廠(chǎng)噴錫，以測試該板的上錫效果，同時(shí)，將空板送貼片廠(chǎng)做有鉛和無(wú)鉛的貼片實(shí)驗，測試其實(shí)際的貼片效果，都沒(méi)有發(fā)現問(wèn)題?？蛻?hù)將問(wèn)題板實(shí)物寄回，我們查看實(shí)物，的確器件非常容易脫落。查看脫落點(diǎn)，有一層啞黑色的物質(zhì)。
由于此不良現象涉及到電路板的表面處理，錫膏，回流焊以及SMT表面貼片工藝等多方面的工序，為了準確的查出原因，我們召集沉金廠(chǎng)、貼片廠(chǎng)、錫膏廠(chǎng)以及我司工藝部門(mén)一起來(lái)研究，究竟問(wèn)題在什么地方。
電路板切片分析

問(wèn)題原因分析:
我司找到庫存的同批次生產(chǎn)的此款電路板。做分析實(shí)驗，以找出問(wèn)題所在：
1:  問(wèn)題板的沉金切片分析：
2：庫存板到噴錫廠(chǎng)返噴錫，測試電路板上沉金的可焊性。
3：庫存板刷錫膏，過(guò)回流焊，測試電路板實(shí)際的可焊接性能。
4：客戶(hù)退回的電路板焊接處切片分析。
5：客戶(hù)退回的電路板補救性措施。

電路板焊接測試
通過(guò)一系列的實(shí)驗分析和判斷，電路板銅箔表面鍍一層鎳層，再在鎳層上沉上一層金，以保護鎳層不氧化。貼片焊接時(shí)，先在焊盤(pán)上上一層錫膏，，錫膏自然滲透過(guò)沉金層，與鎳層接觸（啞黑色就是錫膏和鎳層作用的結果），錫膏含有一些活性成分，過(guò)回流焊焊接時(shí)，溫度達到錫膏熔融的溫度時(shí)，在活性成分的幫助下，錫與各層形成金屬化合層（IMC）。
客戶(hù)退回的板由于當時(shí)焊接時(shí)，焊盤(pán)表面未達到焊接要求的條件，比如未達到回流焊的溫度(北方溫度低，預熱不夠，實(shí)際溫度與溫區表不一致)、錫膏的活性（錫膏存放條件）、鋼網(wǎng)厚度等，導致鎳層未能與錫形成金屬化合層，導致器件脫落。
比較遺憾的有兩點(diǎn)：
A：批量板貼片生產(chǎn)時(shí)，沒(méi)有進(jìn)行首板生產(chǎn)檢查，到全部做完再發(fā)現問(wèn)題，就非常麻煩。
B：錫膏內含的活性成分在第一次過(guò)回流焊高溫時(shí)產(chǎn)生效果并揮發(fā)，未形成有效的合金層，再次高溫焊接，效果就不明顯，對補救產(chǎn)生不利條件。

臨時(shí)補救措施：
由于是批量板，手工電烙鐵補焊和用熱風(fēng)槍手工補焊都不具備實(shí)際可操作性。所以雖然有用，但解決不了問(wèn)題。
提高爐溫，重新過(guò)回流焊，雖然失去錫膏內阻焊活性成分的幫助，但在足夠的高溫下，也可形成金屬化合層。至于效果和高溫的損耗，需要請客戶(hù)自己盤(pán)衡。
我們測試了不補刷助焊劑條件下，
客戶(hù)退回的問(wèn)題板，265度重新過(guò)回流焊一次，結果顯示器件依然會(huì )脫落。
調整回流焊的溫度到285度，再過(guò)一次回流焊。結果顯示器件還是會(huì )脫落。
再次提高回流焊的溫度到300度，再過(guò)一次回流焊，結果焊接牢固。
問(wèn)題板補刷助焊劑效果會(huì )不會(huì )更好？如果客戶(hù)有需要，我們可安排貼片廠(chǎng)再做測試。