19-05-2020
PCBA熱焊盤(pán)設計不合理的情況
電源VCC、GND等需要設計成熱焊盤(pán)，以改善焊接時(shí)各焊盤(pán)的均衡散熱性能。否則會(huì )因散熱不均而出現冷焊、...
查看
-
-
19-05-2020
片式元器件焊盤(pán)設計缺陷
片式元器件焊盤(pán)設計缺陷的表現情況...查看 -
19-05-2020
焊盤(pán)尺寸設計缺陷具體是什么？
SMT焊盤(pán)設計是PCB設計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程...查看 -
19-05-2020
元件下導通孔塞孔不良導致移位的解決方法
某電源模塊，在焊裝到PCB上時(shí)，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說(shuō)，已經(jīng)焊接好的元件，不會(huì )因為焊盤(pán)兩端...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插針太短導致氣孔的解決方法
通孔回流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，回流焊接時(shí)比較容易出現半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)...查看 -
19-05-2020
QFN類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)
BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的縮...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中其他常見(jiàn)焊接缺陷及產(chǎn)生原因
PCBA加工中其他常見(jiàn)焊接缺陷及產(chǎn)生原因...查看 -
19-05-2020
IC引腳焊接后開(kāi)路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見(jiàn)的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...查看 -
19-05-2020
焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策
優(yōu)良的焊錫膏印刷形狀是縱橫方向均勻、平整、飽滿(mǎn)，四周整潔，焊錫膏占滿(mǎn)焊盤(pán)。用這樣的印刷圖形貼放元器件...查看
