某電源模塊，在焊裝到PCB上時(shí)，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說(shuō)，已經(jīng)焊接好的元件，不會(huì )因為焊盤(pán)兩端不同步熔化而移位。因為先熔的一端不會(huì )把沒(méi)有熔化的一端拉起。如果此料存在虛焊問(wèn)題，應該發(fā)生的是立碑而非移位，而且在模塊生產(chǎn)時(shí)就應該發(fā)生。但發(fā)生移位，一定是不良設計受到力的驅動(dòng)，那么這個(gè)力來(lái)自哪里？

觀(guān)察發(fā)生位移的元件中均有一個(gè)共同特點(diǎn)，就是有一個(gè)導通孔，如果導通孔塞孔存在空洞或由焊劑形成密封的空洞，那么在安裝到PCB時(shí)，很可能造成氣爆，將元件吹偏。

解決方法：

對于高密度板，應盡可能避免在片式元件下設計導通孔。