1、潤濕性差：

表現在PCB焊盤(pán)吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產(chǎn)生的原因：元器件引腳/PCB焊盤(pán)已氧化/污染；過(guò)低的再流焊溫度；錫膏的質(zhì)量差，均會(huì )導致潤濕性差，嚴重時(shí)會(huì )出現虛焊。

2、錫量很少：

表現為焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)，IC引腳根部的月彎面小。

產(chǎn)生原因：印刷模板窗口??；燈芯現象（溫度曲線(xiàn)差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì )導致錫量小，焊點(diǎn)強度不夠。

3、引腳受損：

表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。

產(chǎn)生原因：運輸/取放時(shí)碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP

4、污染物覆蓋了焊盤(pán)：

生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。

產(chǎn)生原因：來(lái)自現場(chǎng)的紙片；來(lái)自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤(pán)或元器件；字符圖位置不對。生產(chǎn)時(shí)應注意生產(chǎn)現場(chǎng)的清潔，工藝應規范

5、錫膏量不足：

也是生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現象。

產(chǎn)生原因：第一塊PCB印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵??；錫膏品質(zhì)變壞。

6、錫膏呈角狀：

生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現，嚴重時(shí)會(huì )連焊。

產(chǎn)生原因：印刷機抬網(wǎng)速度過(guò)快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。