IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見(jiàn)的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:

共面性差，特別是FQFP元器件，由于保管不當而造成引腳變形，有時(shí)不易被發(fā)現（部分貼片機沒(méi)有檢查共面性的功能）因此應注意器件的保管，不要隨便拿取元器件或打開(kāi)包裝

• 引腳可焊性不好，IC存放時(shí)間長(cháng)，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因，在生產(chǎn)中應檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應過(guò)長(cháng)（自制造日期起一年內），保管時(shí)應不受高溫、高濕，不隨便打開(kāi)包裝；

• 錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差通常用于FQFP元器件的焊接用錫膏，金屬含量應不低于90％；

• 預熱溫度過(guò)高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差；

• 印刷模板窗口尺寸小，以致錫膏量不夠，通常在制造模板后，應仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意與PCB焊盤(pán)尺寸相配套。