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  • SMT工藝對元器件布局設計的17條要求

    27-08-2020

    SMT工藝對元器件布局設計的17條要求

    元器件布局要根據SMT生產(chǎn)設備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設計。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對元器件的布局...
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  • PCBA常見(jiàn)的其他焊盤(pán)設計缺陷

    27-08-2020

    PCBA常見(jiàn)的其他焊盤(pán)設計缺陷

    PCBA常見(jiàn)的其他焊盤(pán)設計缺陷...
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  • 電子加工中虛焊和冷焊產(chǎn)生的原因有哪些

    27-08-2020

    電子加工中虛焊和冷焊產(chǎn)生的原因有哪些

    虛焊和冷焊產(chǎn)生的原因有哪些...
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  • PCBA加工制程中MSL濕敏元件的管理方法

    08-07-2020

    PCBA加工制程中MSL濕敏元件的管理方法

    很多EMS電子制造工廠(chǎng)經(jīng)常遇到濕敏電子元器件,必須高度重視。因為濕敏元件的管理不當,會(huì )直接導致焊接的...
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  • 電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎,電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝;焊點(diǎn)作為焊接的結果,其形成的電連接節點(diǎn)...
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  • PCBA禁止雙面焊的規定

    19-05-2020

    PCBA禁止雙面焊的規定

    PCBA剪腳工藝錯誤會(huì )產(chǎn)生的影響...
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  • 導通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害

    19-05-2020

    導通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害

    導通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害...
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  • 導通孔設計在焊盤(pán)上會(huì )造成什么問(wèn)題

    19-05-2020

    導通孔設計在焊盤(pán)上會(huì )造成什么問(wèn)題

    導通孔設計在焊盤(pán)上會(huì )造成的6個(gè)問(wèn)題...
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  • 公用焊盤(pán)問(wèn)題導致的缺陷有哪些?

    19-05-2020

    公用焊盤(pán)問(wèn)題導致的缺陷有哪些?

    公用焊盤(pán)是PCB設計中的“常見(jiàn)病、多發(fā)病”,也是造成PCB焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。...
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