SMT焊盤(pán)設計是PCB設計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著(zhù)顯著(zhù)作用。如果PCB焊盤(pán)設計正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應而得到糾正；相反，如果PCB焊盤(pán)設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后會(huì )出現元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盤(pán)設計是決定表面組裝部件可制造性的關(guān)鍵因素之一。

片式元器件焊盤(pán)設計需要考慮的因素有很多，必要的焊料量是確保結合部可靠性的前提。對在回流焊過(guò)程中可能出現的橋連、翹立等現象，在設計時(shí)要采取一定的預防措施。SMC/SMD與焊盤(pán)的匹配必須符合JB3243和PC-7351的要求。常見(jiàn)的焊盤(pán)尺寸設計缺陷有焊盤(pán)尺寸錯誤、焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤(pán)不對稱(chēng)、公用焊盤(pán)設計不合理等，導致焊接時(shí)容易出現虛焊、移位、立碑、少錫等很多缺陷，影響可靠性。