19-05-2020
可制造性設計理念的拓展
?DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會(huì )提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀90年代末期由新加...
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19-05-2020
回流焊接面元件的布局設計要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求?；亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設計要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設計，也稱(chēng)為工藝路徑設計。PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
J形引腳類(lèi)封裝（J-leader）是SMT早期出現的一類(lèi)封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
SMT最佳的元器件布局設計需要注意哪些方面
SMT最佳的元器件布局設計需要注意哪些方面...查看 -
19-05-2020
PCBA免清洗焊接技術(shù)
?清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料，特別是清洗材料帶來(lái)的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染，已經(jīng)成為必須重視...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事項
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件
選擇表面組裝元器件，應該根據系統和電路的要求，綜合考慮市場(chǎng)供應商所能提供的規格、性能和價(jià)格等因素。...查看
