DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會(huì )提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀90年代末期由新加坡薛竟成教授引入國內；“電路可制造性設計”是1998年提出的新的設計理念，既不涉及具體的電路怎么設計，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路設計與電子制造之間的接口關(guān)系。其目的是加快研制進(jìn)度、降低生產(chǎn)成本，建立我國電子產(chǎn)品的快速反應平臺。而產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題往往就出在電路設計和工藝制造之間的接口上！其典型表現是:設計不懂得制造，而工藝不了解設計。

印制電路板可制造性設計在國際上是20世紀90年代中期涌現出來(lái)的先進(jìn)設計理念，而涉及印制電路板、整機和單元模塊、射頻電纜組件、多芯射頻電纜組件及微波電路模塊在內的電路可制造性設計，則是21世紀電子制造業(yè)的前沿技術(shù)和先進(jìn)設計理念。

電子研究所和生產(chǎn)單位要想在電子產(chǎn)品的小型化和可靠性方面得到發(fā)展，就必須對可制造性設計給予高度重視，努力營(yíng)造企業(yè)可制造性設計文化，并在本電子研究所和生產(chǎn)單位新產(chǎn)品導入流程中完善可制造性設計入流程。只有建立嚴格而完善的電子產(chǎn)品可制造性設計導入流程，才能確保設計的產(chǎn)品滿(mǎn)足本單位的實(shí)際情況，建立電子裝備的快速反應平臺。

可制造性設計是一個(gè)系統工程，就電子裝聯(lián)而言大致可以分為板級和整機/線(xiàn)纜組件級。板級又可分為一般PCB/PCBA及 Micro-PCB-PCBA，僅PCB/PCBA的可制造性設計內容就十分豐富，包括:PCBA可制造性設計缺陷案例分析；電路可制造性設計基本概念；電路可制造性設計與禁（限）用工藝的關(guān)系；現代電子裝聯(lián)核心理念；PCBA-DFM程序；PCB制圖規定及與電子裝聯(lián)的關(guān)系；高可靠PCB的可接受條件；高可靠電子裝備電子元器件選用要求；PCB可制造性設計基本內容應用SMT的元器件布局設計及片式元器件焊盤(pán)設計；SMT片式元器件焊盤(pán)設計；應用波峰焊工藝的元器件布局設計及焊盤(pán)圖形設計；元器件安裝設計；PCBA可測試性設計（DFT）其他設計經(jīng)驗SMT設備對設計的要求；PCBA可制造性設計審核PCBA無(wú)鉛混裝制程DFM及焊接技術(shù)。

如何從DFM-DFA及電子裝聯(lián)物流工藝控制和工藝優(yōu)化設計著(zhù)手確保產(chǎn)品質(zhì)量？如何遵守禁限用工藝規定的要求？如何進(jìn)行線(xiàn)纜組件和微波電路板的工藝優(yōu)化設計？掌握什么樣的設計和組裝才能滿(mǎn)足電子整機、微波模塊、線(xiàn)纜組件焊接質(zhì)量的要求？以及怎樣正確設置和驗證手工焊的焊接溫度？等等。

DFM的范圍涉及整個(gè)電子裝備，僅就實(shí)施PCBA-DFM分析軟件的開(kāi)發(fā)與應用就需要較雄厚的工藝技術(shù)功底。