表面組裝元器件存放的環(huán)境條件：

1. 環(huán)境溫度:庫存溫度<40℃。

2. 生產(chǎn)現場(chǎng)溫度<30℃。

3. 環(huán)境濕度:<RH60％。

4. 環(huán)境氣氛:庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有毒氣體。

5. 防靜電措施:要滿(mǎn)足SMT元器件對防靜電的要求。

6. 元器件的存放周期:從元器件廠(chǎng)家的生產(chǎn)日期算起，庫存時(shí)間不超過(guò)2年；整機廠(chǎng)用戶(hù)購買(mǎi)后的庫存時(shí)間一般不超過(guò)1年；假如是自然環(huán)境比較潮濕的整機廠(chǎng)，購入SMT元器件以后應在3個(gè)月內使用，并在存放地及元器件包裝中采取適當的防潮措施。

7. 有防潮要求的SMD器件。開(kāi)封后72h內必須使用完畢，最長(cháng)也不要超過(guò)一周。如果不能用完，應存放在RH20％的干燥箱內，已受潮的SMD器件要按規定進(jìn)行烘干去潮處理。

8. 凡采用塑料管包裝的SMD（SOP、Sj、lCC和QFP等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進(jìn)烘箱烘烤，應另行放在金屬管或金屬盤(pán)內才能烘烤。

9. QFP的包裝塑料盤(pán)有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的（注有Tmax=135℃、150℃或 max180℃等幾種）可直接放入烘箱中進(jìn)行烘烤；不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤，以防發(fā)生意外，應另放在金屬盤(pán)內進(jìn)行烘烤。轉放時(shí)應防止損傷引腳，以免破壞其共面性。

運輸、分料、檢驗或手工貼裝：

假如工作人員需要拿取SMD器件，應該佩戴防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預防引腳翹曲變形。

剩余SMD的保存方法：

1. 配備專(zhuān)用低溫低濕儲存箱。將開(kāi)封后暫時(shí)不用的SMD或連同送料器一起存放在箱內。但配備大型專(zhuān)用低溫低濕儲存箱費用較高。

2. 利用原有完好的包裝袋。只要袋子不破損且內裝干燥劑良好（濕度指示卡上所有的黑圈都呈藍色，無(wú)粉紅色），就仍可將未用完的SMD重新裝回袋內，然后用膠帶封口。