1、種類(lèi)

J形引腳類(lèi)封裝（J-leader）是SMT早期出現的一類(lèi)封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC。

2、耐焊接性

J形引腳類(lèi)封裝耐焊接性比較好，一般具備以下的耐焊接性。

• 有鉛工藝。

  能夠承受5次標準有鉛再流焊接，溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D

• 無(wú)鉛工藝。

  能夠承受3次標準有鉛再流焊接，溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D

3、工藝特點(diǎn)

• 引腳間距1.27mm

• J形引腳類(lèi)封裝引線(xiàn)間距大且不容易變形，一般工藝水準下，不會(huì )出現焊接不良問(wèn)題，具有非常好的工藝性。

• 不足之處就是封裝尺寸大，I/O數受限。