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  • SMT工藝流程有哪些

    19-05-2020

    SMT工藝流程有哪些

    按工藝流程的不同,SMT 工藝可以分為4 類:焊錫膏-回流焊工藝、貼片-波峰焊工藝、雙面錫膏-回流焊...
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  • 什么是SMT

    19-05-2020

    什么是SMT

    面貼裝技術(shù)(SMT)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群,涉及元器件封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控...
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  • 表面組裝PCB的發(fā)展趨勢

    19-05-2020

    表面組裝PCB的發(fā)展趨勢

    電子領(lǐng)域的小型化、輕量化、功能多樣化是SMB(Surface Mounting Boarol,表面貼...
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  • 環(huán)保型的SMT 設(shè)備

    19-05-2020

    環(huán)保型的SMT 設(shè)備

    表面組裝技術(shù)中SMT 設(shè)備的更新和發(fā)展代表著表面組裝技術(shù)的水平,面向新世紀的SMT設(shè)備將向著高效、柔...
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  • 柔性模塊化的SMT 設(shè)備

    19-05-2020

    柔性模塊化的SMT 設(shè)備

    新型SMT貼片機為了增強適應(yīng)性和使用效率向柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本富士公司的多功能貼片機Q...
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  • 高效的SMT設(shè)備

    19-05-2020

    高效的SMT設(shè)備

    高效的SMT 設(shè)備在向改變結(jié)構(gòu)和提高性能的方向發(fā)展:在結(jié)構(gòu)上向雙路送板模式和多工作頭、多工作區(qū)域發(fā)展...
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  • SMC/SMD的發(fā)展趨勢

    19-05-2020

    SMC/SMD的發(fā)展趨勢

    表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種類型封裝的SMC/SMD 用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn),如圖1-1-4 所示。...
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  • SMT的優(yōu)點有哪些?

    19-05-2020

    SMT的優(yōu)點有哪些?

    SMT 是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)和計算機應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。SMT ...
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  • 車用半導(dǎo)體將成各廠商下一個主戰(zhàn)場

    19-05-2020

    車用半導(dǎo)體將成各廠商下一個主戰(zhàn)場

     即使PC和NB相關(guān)的微處理器需求日益下降,但物聯(lián)網(wǎng)和車用半導(dǎo)體需求越來越大,引發(fā)從去年初...
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