表面組裝元器件發(fā)展至今，已有多種類(lèi)型封裝的SMC/SMD 用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，如圖1-1-4 所示。IC 引腳間距由最初的1.27mm 發(fā)展至0.8mm，0.65mm，0.4mm 和0.3mm，SMD器件由SOP（Small Outline Package，小外形封裝）發(fā)展到BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）、CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）以及FC（Flip Chip，倒裝焊裸芯片），其指導思想仍是I/O 越來(lái)越多，可靠性越來(lái)越好。

                                          多種多樣的SMC/SMD封裝

新型器件的出現必然帶來(lái)眾多的優(yōu)越性，如CSP 不僅是一種芯片級的封裝尺寸，而且是可確認的優(yōu)質(zhì)芯片，具有體積小、質(zhì)量輕、超?。▋H次于FC）等優(yōu)點(diǎn)，但也存在一些問(wèn)題，特別是能否適應大批量生產(chǎn)。一種新型封裝結構的器件，盡管有無(wú)限的優(yōu)越性，但如果不能解決工業(yè)化生產(chǎn)的問(wèn)題，就不能稱(chēng)為好的封裝。CSP 就是因其制作工藝復雜，即制作中需要用微孔基板，否則難以實(shí)現芯片與組件板的互連，從而制約了它的發(fā)展。新型的IC 封裝的趨勢是尺寸必然更小、I/O 更多、電氣性能更高、焊點(diǎn)更可靠、散熱能力更強，并能實(shí)現大批量生產(chǎn)。

1、MCM（Multi Chip Module，多芯片組件）級的模塊化芯片

目前，MCM 是以多芯片組件形式出現的，一旦它的功能具有通用性，組件功能就會(huì )演化成器件的功能，它不僅具有強大的功能，而且具有互換性，并能實(shí)現大批量生產(chǎn)。

2、芯片電阻網(wǎng)絡(luò )化

目前已經(jīng)面世的電阻網(wǎng)絡(luò )由于標準化和設計限制，尚未能廣泛推廣，若在芯片上集成無(wú)源組件，再隨芯片一起封裝，將會(huì )使器件的功能更強大。

3、SIP（System in Package，系統級封裝）

SIP 稱(chēng)為系統級封裝或封裝內系統，是多芯片封裝進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。SIP 中可封裝不同類(lèi)型的芯片，芯片之間可進(jìn)行信號存取和交流，從而實(shí)現一個(gè)系統所具備的功能。

4、SoC（System on Chip，系統級芯片）

SoC 稱(chēng)為芯片上系統，又稱(chēng)為系統級芯片，它的意義就是在單一芯片上具備一個(gè)完整的系統運作所需的IC，這些主要IC 包括處理器，輸入/輸出裝置，將各功能組快速連接起來(lái)的邏輯線(xiàn)路、模擬線(xiàn)路，以及該系統運作所需要的內存。這種將系統級的功能模塊集成在一塊芯片上使集成度更高，器件的引出端數為300～400，是典型的硅圓片級封裝。

5、SOl（Silicon On lnsulator，硅絕緣）技術(shù)

對硅芯片技術(shù)的深入研究，使得SOI 技術(shù)得以嶄露頭角，SOI 技術(shù)能與硅集成工藝完全相容，完全繼承了硅材料與硅集成電路的成果，并有自己獨特的優(yōu)勢。

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補型金屬氧化物半導體）是超大規模集成電路發(fā)展的主流，硅絕緣CMOS 是全介質(zhì)隔離的，無(wú)閂鎖效應，有源區面積小，寄生電容小，漏電流小，在集成電路的各個(gè)領(lǐng)域有廣泛應用。SOI 技術(shù)的成功為三維集成電路提供了實(shí)現的可能性，也為進(jìn)一步提高集成電路的集成度和速度開(kāi)辟了一個(gè)新的發(fā)展方向。因此，SOI 技術(shù)的出現必將會(huì )給現有的IC 封裝形式帶來(lái)新的挑戰。

6、納米電子器件

納米技術(shù)的研究為微電子技術(shù)開(kāi)創(chuàng )了新的前途和應用領(lǐng)域。美國從1982 年就開(kāi)始研究量子耦合器件，德國、法國、日本等國家也都在近年加大對納米技術(shù)的投入。美國TI 公司是最早開(kāi)始研究納米器件的公司，包括量子耦合器件、模擬諧振隧道器件、量子點(diǎn)諧振隧道二極管、諧振隧道晶體管、納米傳感器、微型執行器以及與這兩者有關(guān)的MEMS 系統。美國IBM公司與日本日立制作所中央研究所都已研制成功單電子晶體管、量子波器件。

表面組裝元器件的發(fā)展隨著(zhù)芯片內容的增多，I/O 端子數也增多，必將帶來(lái)芯片封裝形式的改進(jìn)，在新材料、新技術(shù)不斷涌現的情況下，必將會(huì )出現性能更優(yōu)、組裝密度更高的新的封裝形式。