按工藝流程的不同，SMT 工藝可以分為4 類(lèi)：焊錫膏-回流焊工藝、貼片-波峰焊工藝、雙面錫膏-回流焊工藝和混合安裝工藝流程。

① 焊錫膏-回流焊工藝，如圖 所示。該工藝流程的特點(diǎn)：簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。

                                                                            焊錫膏-回流焊工藝流程圖

② 貼片-波峰焊工藝，如圖 所示。該工藝流程的特點(diǎn)是：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并部分使用通孔組件，價(jià)格低廉。但設備要求增多，波峰焊過(guò)程中缺陷較多，難以實(shí)現高密度組裝。

                                                                                      貼片-波峰焊工藝工藝流程圖

③ 雙面均采用錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn)是：采用雙面錫膏回流焊工藝，能充分利用PCB 空間，是實(shí)現安裝面積最小化的必由之路，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品中，移動(dòng)電話(huà)是典型產(chǎn)品之一。但該工藝在Sn-Ag-Cu 無(wú)鉛工藝中卻已很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB 及元器件會(huì )帶來(lái)傷害。

                                                                                雙面錫膏-回流焊工藝流程圖

④ 混合安裝工藝流程，如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn)是：充分利用PCB 雙面空間，是實(shí)現安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔組件價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)，多見(jiàn)于消費類(lèi)電子產(chǎn)品的組裝。

                                                                                               混合安裝工藝流程圖