高效的SMT 設備在向改變結構和提高性能的方向發(fā)展：在結構上向雙路送板模式和多工作頭、多工作區域發(fā)展。為了提高生產(chǎn)效率，盡量減少生產(chǎn)占地面積，新型的SMT 設備正從傳統的單路PCB 輸送向雙路PCB 的輸送結構發(fā)展，貼裝工作頭結構在向多頭結構和多頭聯(lián)動(dòng)方向發(fā)展，像富士公司的QP132E 采用了16 個(gè)工作頭聯(lián)動(dòng)的結構。印刷機、貼片機、回流焊機等都有雙路結構的設備。這將使生產(chǎn)效率有較大的提高。

在性能上貼片機正向高速、高精度、多功能和智能化方向發(fā)展。貼片機的貼裝速度與貼裝精度和貼裝功能一直以來(lái)是相對矛盾的，新型貼片機一直在向高速、高精度、多功能方向努力發(fā)展。由于表面安裝元器件（SMC/SMD）的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化，新的封裝不斷出現，如GBA、FC、CSP 等，對貼片機的性能要求越來(lái)越高。

一些公司的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術(shù)，在貼片機工作時(shí)，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高貼片機的貼裝速度。通常的“飛行檢測”多用于片式元件和小規模的集成電路，因此許多機器貼片式元件的速度將加快，而貼大型的集成電路的速度減慢，新型貼片機將視覺(jué)系統與貼片頭配置在一起，提高了對較大集成電路的貼裝速度。例如，Europlacer 的貼片機在其旋轉工作頭的旁邊加有視覺(jué)系統，當第一個(gè)吸嘴吸起元器件后，第二個(gè)吸嘴吸元件的同時(shí)，第一個(gè)元器件已送到視覺(jué)系統進(jìn)行檢測，這樣不僅縮短了工作頭的貼片時(shí)間，而且增強了貼裝功能，因而用它貼片式元件和貼集成電路速度是一樣的，這就模糊了高速機與高精度機的概念。

德國SIMENS 公司在其新的貼片機上引入了智能化控制，可以使貼片機保持較高的產(chǎn)能下有最低失誤率，在機器上裝置的FC Vision 模塊和Flux Dispenser 等以適應FC 的貼裝需要。

日本YAMAHA 公司在新推出的YV-88X 機型中引入了雙組旋轉貼片頭和數碼攝像頭，不但提高了集成電路的貼裝速度，而且又保證了較好的貼裝精度。

韓國Mirae 的貼片機在驅動(dòng)裝置上采用了線(xiàn)性馬達和懸浮技術(shù)，使得機器在運行時(shí)噪音低、振動(dòng)小。

新一代貼片機的貼片速度有了較大的提高，富士的QP132E 貼片速度可達每小時(shí)13.3 萬(wàn)片，飛利浦的FCM Base II 貼片速度可達每小時(shí)9.6 萬(wàn)片，西門(mén)子的HS-50 貼片速度可達每小時(shí)5 萬(wàn)片。