面貼裝技術(shù)（SMT）是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群，涉及元器件封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新型材料等多種專(zhuān)業(yè)和學(xué)科的技術(shù)。

SMT 通常包含表面組裝元器件、表面組裝PCB 及圖形設計、表面組裝專(zhuān)用輔料（焊錫膏和貼片膠）、表面組裝設備、表面組裝焊接技術(shù)（回流焊、波峰焊、氣相焊、激光焊）、表面組裝測試技術(shù)、清洗技術(shù)以及表面組裝大生產(chǎn)管理等多方面的內容。它既是SMT 的基礎，又是SMT 發(fā)展的動(dòng)力，它推動(dòng)著(zhù)SMT 專(zhuān)用設備和裝聯(lián)工藝不斷更新和深化。