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  • PCBA加工中超聲波清洗的原理及優(yōu)點(diǎn)

    19-05-2020

    PCBA加工中超聲波清洗的原理及優(yōu)點(diǎn)

    超聲波清洗的基本原理是“空化效應(yīng)”,當(dāng)高于20kHz高頻超聲波通過(guò)換能器轉(zhuǎn)換成高頻機(jī)械振蕩傳入清洗液...
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  • PCBA加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)方法

    19-05-2020

    PCBA加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)方法

    在PCBA加工生產(chǎn)中,在一般情況下不產(chǎn)生靜電是不可能的,但產(chǎn)生靜電并非危害所在,真正的危險(xiǎn)在于靜電積...
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  • 元器件導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    元器件導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)要求

    元器件導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)要求...
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  • PCB電路板溫度過(guò)高的危害及散熱設(shè)計(jì)的目的與方式

    19-05-2020

    PCB電路板溫度過(guò)高的危害及散熱設(shè)計(jì)的目的與方式

    PCBA電路板導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)工藝性要求...
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  • PCBA電路板導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)工藝性要求

    19-05-2020

    PCBA電路板導(dǎo)熱和散熱設(shè)計(jì)工藝性要求

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  • BGA的常見(jiàn)六大設(shè)計(jì)問(wèn)題

    19-05-2020

    BGA的常見(jiàn)六大設(shè)計(jì)問(wèn)題

    BGA的常見(jiàn)六大設(shè)計(jì)問(wèn)題...
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  • 元器件布放和元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    元器件布放和元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求

    元器件布放和元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求...
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  • 選擇性波峰焊的優(yōu)越性

    19-05-2020

    選擇性波峰焊的優(yōu)越性

    由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接,不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接,具有更好的工藝性和可靠性。...
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  • 通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    19-05-2020

    通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

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