19-05-2020
PCBA加工中靜電防護(hù)原理
?在PCBA加工生產(chǎn)過程中，靜電防護(hù)的基本思想有兩個(gè):一是對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電的積聚，即采...
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19-05-2020
PCBA加工中的混裝工藝
混裝工藝的特點(diǎn)是:在PCB一側(cè)（A面有數(shù)量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側(cè)（B面...查看 -
19-05-2020
PCBA電子產(chǎn)品及質(zhì)量分級是怎么樣的？
IPC—A—610（D）標(biāo)準(zhǔn)中通常將電子產(chǎn)品分成三個(gè)級別:...查看 -
19-05-2020
IC引腳焊接后開路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...查看 -
19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會(huì)影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法
SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水蒸氣，特別是多層板的加工，它是由...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中片式元器件開裂的原因與預(yù)防辦法
在PCBA生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器器（MLCC），其原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生與解決方法
在PCBA加工中，片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱為立碑。也稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，同樣一種焊接缺陷，...查看
