溫度過(guò)高的危害

電子設備在工作過(guò)程中會(huì )發(fā)熱。電子產(chǎn)品的故障率隨工作溫度的增加而呈指數增長(cháng)。一般而言，溫度升高電阻值降低；高溫會(huì )降低電容器的使用壽命，會(huì )使變壓器、扼流圈絕緣材料性能下降，一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95℃；結溫升高會(huì )使晶體管的電流放大倍數迅速增加，導致集電極電流增加，又使結溫進(jìn)一步升高，最終導致元器件失效溫度過(guò)高還會(huì )造成焊點(diǎn)合金結構的變化—IMC增厚、焊點(diǎn)變脆、機械強度降低?？傊?，高溫會(huì )使絕緣性能退化、元器件損壞材料熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開(kāi)裂、焊點(diǎn)脫落，最終導致電子設備失效。

印制電路板散熱設計的目的

印制電路板散熱設計的目的是為了控制產(chǎn)品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過(guò)標準及規范所規定的最高溫度。

印制電路板散熱設計的方式

印制電路板散熱設計對印制電路板上的元器件功率和材料、環(huán)境等狀態(tài)建立模型，進(jìn)行熱量分布的分析，以便設計時(shí)有針對性地采取散熱、放熱措施；設計時(shí)應考慮選擇合適的基材，考慮印制電路板制造、安裝焊接、使用過(guò)程及環(huán)境因素對印制電路板的影響。