元器件導熱和散熱設計要求如下：

1. 優(yōu)先選用結構簡(jiǎn)單、無(wú)運動(dòng)部件、不耗電或少耗電的被動(dòng)熱控技術(shù)和產(chǎn)品，如散熱器、導熱條和導熱填充等。

2. 導熱散熱安裝設計工藝性的要素：

   選擇導熱性能好的絕緣層。

   減少安裝接觸面。

   減少接觸面熱阻。

   正確使用導熱硅脂。

3. 元器件導熱和散熱設計要求：

   被動(dòng)熱控方法。優(yōu)先選用結構簡(jiǎn)單、無(wú)運動(dòng)部件、不耗電或少耗電的被動(dòng)熱控技術(shù)和產(chǎn)品，如散熱器（板）、導熱條、導熱填充等。

   選擇絕緣層導熱性能、減少安裝接觸面、減少接觸面熱阻、正確使用導熱硅脂，是發(fā)熱元器件導熱散熱安裝設計工藝性的要素。

   雙列直插元器件安裝應根據期間的熱效應考慮其導熱散熱措施。直接安裝元器件可以在其底部采用銅導熱條或導熱墊的導熱方式。直接或間接安裝元器件也可以在其頂面加導熱片或在其兩端黏固導熱膠。