1、BGA底部過(guò)孔未進(jìn)行處理。BGA焊盤存在過(guò)孔，焊球在焊接過(guò)程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝，導(dǎo)致焊料及焊球通過(guò)與焊盤相鄰的過(guò)孔流失，造成焊球缺失。

2、BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過(guò)孔，過(guò)波峰焊后，過(guò)孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。

3、BGA焊盤設(shè)計(jì)。BGA焊盤引出線不超過(guò)焊盤直徑的50％，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開(kāi)窗不大于0.05mm。

4、焊盤尺寸不規(guī)范，過(guò)大或過(guò)小。

5、BGA焊盤大小不一，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圓形。

6、BGA外框線與元器件體邊緣距離過(guò)小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi)，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上。