1、BGA布局時(shí)應遠離螺釘至少5mm以上，以避免BGA角部靠近螺釘。BGA靠近螺釘，PCBA安裝后BGA出現焊點(diǎn)開(kāi)裂。

2、散熱器螺釘靠近BGA，引起BGA周邊焊點(diǎn)斷裂。

3、片式電容布局在充電端子、螺釘、按鍵或插座附近，引起片式電容開(kāi)裂。