工藝邊設計在短邊。

缺口附近安裝元器件，裁板時(shí)造成元器件損壞。

PCB板材選擇為 TEFLON材質(zhì)，板厚0.8mm，材質(zhì)比較軟且易變形。

PCB采用V刻和長(cháng)槽設計工藝傳送邊，由于連接部分寬度只有3mm，板上又有較重的晶振、插座等插裝元器件，回流焊時(shí)PCB會(huì )斷裂，在插裝時(shí)有時(shí)就會(huì )出現傳送邊斷裂的現象。

PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的寬度中間布放電源模塊和線(xiàn)圈等較重元器件，過(guò)波峰時(shí)容易出現翻錫的現象。

安裝BGA元器件的PCB采用陰陽(yáng)拼板設計。