元器件排列混亂。

電路功能模塊不集中。

元器件及通孔間距不統一。

元器件極性標記及方向混亂。

雙面板:大型元器件、高熱元器件對應位置有元器件。

芯片周邊元器件、間距過(guò)小。

芯片周邊（邊長(cháng)一倍以?xún)龋┰O置螺釘安裝孔。

雙面板首次回流元器件質(zhì)量過(guò)大易掉件。

特定區域未做阻焊。

未設拼板、細間距芯片、單板基準點(diǎn)。