PCB布局混亂對焊接可靠性的影響
2020-05-19 12:01:49
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PCB布局混亂，嚴重影響焊接可靠性。
PCB設計存在布局沒(méi)有定位基準、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無(wú)工藝邊、元器件坐標難識別、插座周?chē)更c(diǎn)有失效風(fēng)險、元器件面無(wú)法用AOI檢測等多種設計缺陷。
電感布放在焊接面，二次回流焊時(shí)掉件。
連接器間距太小，不具備可返修性。
元器件間距太小，存在短路風(fēng)險。
厚度較大的兩個(gè)元器件緊密排在一起，會(huì )造成貼片機貼裝第二個(gè)元器件時(shí)碰到前面已貼的元器件，機器會(huì )檢測到危險，造成機器自動(dòng)斷電。
大型元器件下面放置小型元器件，如在數碼管底下有電阻，會(huì )給返修造成困難，返修時(shí)必須先拆數碼管，還有可能造成數碼管損壞。
