環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動(dòng)消費者遠離含鉛產(chǎn)品，包括在半導體電子組裝過(guò)程中使用含鉛焊膏的焊接過(guò)程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點(diǎn)、無(wú)鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。BiAgX可以在溫度和超過(guò)175攝氏度高溫度環(huán)境下，幾乎沒(méi)有下降的機械結構或其他屬性。

銦泰公司高級裝配材料和半導體高級產(chǎn)品經(jīng)理Andy C.Mackie博士說(shuō)到，"BiAgX是唯一的低成本、客戶(hù)認可、 無(wú)鉛替代焊錫膏，能夠支持J-STD-020 MS回流焊配置文件（達260攝氏度 ），實(shí)現最終焊接。BiAgX被客戶(hù)認可，在水分敏感度級別 (MSL)3至1級每IPC/JEDEC標準J-STD020?？蛻?hù)也正在催促生產(chǎn)，以滿(mǎn)足他們進(jìn)行完全的無(wú)鉛工藝組裝的要求"。

BiAgX適合于小、低電壓QFN封裝的便攜式電子產(chǎn)品（智能手機/平板電腦）、汽車(chē)電子和工業(yè)應用。它需要最小過(guò)程調整，讓客戶(hù)從一個(gè)標準高鉛切換帶沒(méi)有資本支出的焊錫膏過(guò)程。它是既無(wú)鉛和無(wú)銻， 不包含昂貴的特種材料，如銀或助焊劑。BiAgX的回流焊、焊膏和凝固跟其他任何焊錫膏一樣，既可以免除和打印窗體。焊劑殘留物采用標準化學(xué)藥水非常容易清潔。