通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB(Print Circuit Board),電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面，然后再把傳統插件/通孔組件(DIP insert parts)直接插入已經(jīng)印有錫膏的電鍍通孔里， 這時(shí)電鍍通孔上的錫膏大部分會(huì )沾粘在插件零件的焊腳上，這些錫膏經(jīng)過(guò)回焊爐的高溫時(shí)會(huì )重新熔融，進(jìn)而焊接零件于電路板上。

這種工法還有其他的名稱(chēng)叫引腳浸錫膏(pin-in-paste)、侵入式回流焊接(intrusive reflow soldering)和通孔回流焊(ROT, reflow of through-hole)等。

這種工法的好處是可以免去手動(dòng)焊接(hand soldering )或波焊(Wave Soldering )的制程并進(jìn)而節省工時(shí)(Labor)，同時(shí)也可以提升焊接的質(zhì)量，減少焊接短路(Solder short)的機會(huì )。

但這種工法卻有以下的先天限制：

傳統零件的耐熱能力必須符合回流焊的溫度要求。一般的插件零件通常使用比回流焊零件耐溫較低的材料。因為這個(gè)工法要求傳統零件與一般的SMT零件一起過(guò)回流焊(reflow)，所以必須要符合reflow的耐溫需求。無(wú)鉛的零件現在要可以耐到260°C+10sec。

零件最好有卷帶包裝(tape-on-reel)而且有足夠的平面可以經(jīng)由SMT的自動(dòng)貼焊機(pick and place machine)來(lái)放到電路板(PCB)上，如果不行的話(huà)，就要考慮加派一名作業(yè)員，人工手動(dòng)擺放零件，這時(shí)就要衡量所需的工時(shí)與質(zhì)量不穩，因為人工插件有可能會(huì )因作業(yè)不小心而碰觸到其他已經(jīng)擺放定位的零件。

零件body與PCB的焊墊要有standoff(架高)設計。一般PIH制程都會(huì )將錫膏印刷得比焊墊的外框還要大，這是為了增加錫膏焊錫量以達到75%的通孔填滿(mǎn)要求，如果零件與焊墊之間沒(méi)有standoff，過(guò)Reflow時(shí)熔融的錫膏會(huì )沿著(zhù)零件與PCB之間的空隙游走，早成多雨的錫扎渣與錫珠，影響日后的電氣質(zhì)量。

傳統零件最好在第二面打件(如果有兩面SMT的時(shí)候)。零件如果已經(jīng)先在第一面打件了，第二面繼續打SMD的時(shí)候，錫膏有可能會(huì )倒流進(jìn)入傳統零件，造成零件內部短路的可能，尤其是連接器(connector)的零件更要特別小心。

另外，焊錫量是這種工法的最大挑戰。IPC-610對通孔焊接點(diǎn)的可接受標準焊錫量必須大于載板厚度的75％以上。(請參考下圖，詳細規格查詢(xún)IPC-610 section7.5.5.1)

至于錫膏量的計算，可以用通孔的最大直徑減去引腳的最小直徑，然后乘上電路板的厚度取得，要記得再x2，因為錫膏內的助焊劑占了50%，也就是說(shuō)經(jīng)過(guò)reflow以后，也就是說(shuō)錫膏的體積只會(huì )剩下到原來(lái)印刷錫膏的一半。

所需錫膏量體積≧(通孔的最大直徑－引腳的最小直徑)/2]2×π×電路板的厚度×2。

那要如何增加焊錫量呢？下面幾個(gè)方法提供你參考：

在電路板的通孔(PTH)附近預留足夠的空間作over print。

跟布線(xiàn)工程師討論，在需要paste-in-hole的通孔附近空出更多的空間印刷錫膏，也就是說(shuō)附近盡量不要擺放其他的pad(焊墊)或是其他不需要的焊接通孔，以避免over print時(shí)發(fā)生短路。

要注意的：錫膏印刷的平面空間無(wú)法無(wú)限度的往外延伸，必須要考慮到錫膏的內聚力能力，要不然錫膏會(huì )無(wú)法全部收回焊墊而形成錫珠。
另外也要考慮錫膏印刷的方向需配合焊墊延伸的方向。

減小電路板上通孔的直徑。
就如同上面的所需錫膏量計算，通孔直徑越大，所需要的錫膏量也就越多，但同時(shí)要考慮的，通孔直徑縮得太小，零件就越南插入通孔。

采用step-up(局部加厚)或step-down(局部打薄)stencil(鋼板)。
這種鋼板可以強迫局部增加錫膏的厚度，也就可以增加錫膏量，進(jìn)而達到焊錫充滿(mǎn)通孔的目的，但這種鋼板平均比一般的鋼板要貴上約10%左右。

調整適當的錫膏、印刷機的速度及壓力、刮刀的類(lèi)型與角度等。
錫膏印刷機的這些參數或多或少都會(huì )影響到錫膏印刷量，另外Viscosity(黏度)較低的錫膏其錫膏量會(huì )比較多一點(diǎn)。

加點(diǎn)錫膏。
可以考慮用點(diǎn)膠機(dispenser)加點(diǎn)錫膏于Paste-in-Hole的焊墊上來(lái)增加錫膏量，由于現今的SMT產(chǎn)線(xiàn)幾乎都已經(jīng)沒(méi)有自動(dòng)點(diǎn)膠機了，所以也可以考慮手動(dòng)點(diǎn)膠，可是必須增加一名作業(yè)員的工時(shí)。

使用預成型錫片(solder preforms)。