隨著(zhù)時(shí)代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著(zhù)時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn)，電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見(jiàn)的制程，我只能說(shuō)目前沒(méi)有最完美的表面處理，所以才會(huì )有這么多種選擇，每一種表面處理都各有其優(yōu)缺點(diǎn)，下面試著(zhù)列舉：

裸銅板:

優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好（在還沒(méi)有氧化的情況下）。

缺定：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無(wú)法使用于雙面制程，因為經(jīng)過(guò)第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無(wú)法與探針接觸良好。

噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)焊錫整平):

優(yōu)點(diǎn)：可以獲得較佳的Wetting效果，因為鍍層本身就是錫，價(jià)錢(qián)也較低，焊接性能佳。

缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細間隙腳以及過(guò)小的零件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB制程中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用于雙面SMT制程時(shí)，因為第二面已經(jīng)過(guò)了第一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類(lèi)似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊錫問(wèn)題。

化金板(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，無(wú)電鍍鎳浸金):

優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(cháng)時(shí)間儲放，表面平整，適合用于焊接細間隙腳以及焊點(diǎn)較小的零件。有按鍵線(xiàn)路電路板的首選(如手機板)?？梢灾貜投啻位亓骱敢膊惶珪?huì )降低其焊錫性?？梢杂脕?lái)作為COB(Chip On Board)打線(xiàn)的基材。

缺點(diǎn)：成本較高，焊接強度較差，因為使用無(wú)電鍍鎳制程，容易有黑墊/黑鉛的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì )隨著(zhù)時(shí)間氧化，長(cháng)期的信賴(lài)度是個(gè)問(wèn)題。

OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護膜):

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期（三個(gè)月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內完成，通常第二次回流焊的效果會(huì )比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內用完。OSP為絕緣層，所以測試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測試。