在日常工作中，人們最常見(jiàn)的焊錫膏（又稱(chēng)錫膏）分兩類(lèi)，一類(lèi)是有鉛錫膏，另一類(lèi)是無(wú)鉛錫膏。有鉛錫膏最常見(jiàn)的是錫鉛類(lèi)和錫鉛銀類(lèi)的，無(wú)鉛錫膏重點(diǎn)有錫銅、錫銀銅、錫鉍類(lèi)等。根據實(shí)際情形的須要，人們能夠挑選不同的錫膏，當初咱們來(lái)懂得一下錫膏:

大體講來(lái)，焊錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部門(mén)，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

（一）、助焊劑的重要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份重點(diǎn)起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)存在下降錫、鉛表面張力的功能；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份重點(diǎn)是調節焊錫膏的粘度以及印刷機能，起到在印刷中預防呈現拖尾、粘連等景象的作用；

C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份重點(diǎn)起到加大錫膏粘附性，而且有維護和避免焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對整機固定起到很重點(diǎn)的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調節平均的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

（二）、焊料粉：

焊料粉又稱(chēng)錫粉重點(diǎn)由錫鉛合金組成，普通比例為63/37；另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中增加一定量的銀、鉍等金屬的 錫粉 。概括來(lái)講 錫粉 的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下多少點(diǎn)：

A、 錫粉 的顆粒狀態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點(diǎn)是要求 錫粉 顆粒大小分布平勻，這里要談到錫粉粒度分布比例的問(wèn)題；在海內的焊料粉或焊錫膏出產(chǎn)廠(chǎng)商，大家常常用散布比例來(lái)權衡 錫粉 的勻稱(chēng)度：以25~45μm的 錫粉 為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求 錫粉 顆粒形狀較為規矩；依據"中華國民共和國電子行業(yè)尺度《錫鉛膏狀焊料通用標準》（SJ/T 11186-1998）"中相干劃定如下："合金粉末形狀應是球形的,但容許長(cháng)軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶(hù)與制作廠(chǎng)達成協(xié)定，也可為其余外形的合金粉末。"在實(shí)際的工作中，通常請求為 錫粉 顆粒長(cháng)、短軸的比例個(gè)別在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能到達上述基礎的要求，在焊錫膏的使用過(guò)程中，將很有可能會(huì )影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的后果。

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡雷同，取舍錫膏時(shí)，應根據所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精細程度以及對焊接效果的要求等方面，去抉擇不同的錫膏；

B-1、根據"中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）"中相關(guān)規定"焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(品質(zhì))含量的實(shí)測值與訂貨單預約值偏差不大于±1%"；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大概在90%左右，即 錫粉 與助焊劑的比例大抵為90：10；

B-2、一般的印刷制式工藝多選用 錫粉 含量在89-91.5%的錫膏；

B-3、當應用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用 錫粉 含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器件管腳焊接堅固、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、潤滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的豐滿(mǎn)水平）有必定的影響

C、 錫粉的"低氧化度"也是十分重要的一個(gè)品德要求，這也是錫粉生產(chǎn)或保存進(jìn)程中應當注意的一個(gè)問(wèn)題；假如不注意這個(gè)問(wèn)題，用氧化度較高的 錫粉 做出的焊錫膏，將在焊接過(guò)程中重大影響焊接的品質(zhì)。