1、通孔回流焊設計要求：

（1）適合于PCB厚度≤1.6mm的板；

（2）焊盤(pán)最小環(huán)寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠；

（3）元件 Stand-o-of應≥0.3mm，見(jiàn)圖4-26；

（4）引線(xiàn)伸出焊盤(pán)合適的長(cháng)度為0.25~0.75mm；

（5）0603等精細間距元件離焊盤(pán)最小距離為2mm；

（6）鋼網(wǎng)開(kāi)孔最大可外擴1.5mm；

（7）孔徑為引線(xiàn)直徑加0.1~0.2mm

2、鋼網(wǎng)開(kāi)窗要求：

一般而言，為了達到50％的孔填充，鋼網(wǎng)開(kāi)窗必須外擴，具體外擴多少，應根據PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線(xiàn)的間隙等因素決定。

一般來(lái)說(shuō)，外擴只要不超過(guò)2mm，一般焊膏都會(huì )在電子加工的過(guò)程中被拉回來(lái)，填充到孔中。要注意的是，外擴的地方不能被元件封裝壓住，或者說(shuō)必須避開(kāi)元件的封裝體，以免形成錫珠。