回流焊在電子加工的過(guò)程中元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊?。ㄓ捎诩訜岱绞讲煌?，有些情況下施加給元器件的熱應力也會(huì )比較大）。

能在前導工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，焊點(diǎn)的一致性好，可靠性高。

假如前導工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在回流焊過(guò)程中，當元器件的全部焊端、引腳及其相應的焊盤(pán)同時(shí)潤濕時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應，能夠自動(dòng)校正偏差，把元器件拉回到近似準確的位置。

回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，能夠保證正確的組分，一般不會(huì )混入雜質(zhì)。

可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

工藝簡(jiǎn)單，返修的工作量很小。